LED-Technologien im Vergleich
SMD, GOB, HOB und COB: Wir vergleichen die vier wichtigsten LED-Packaging-Technologien für Indoor-Displays und zeigen deren Vor- und Nachteile auf.
SMD | Surface Mounted Device
Die Standard-Technologie der Branche. Die Leuchtdiode wird als einzelnes SMD-Bauteil direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte (PCB) gelötet.
Vorteile
- Ausgereifte Technologie, hochstabiler Produktionsprozess
- Niedrigste Herstellungskosten
- Gute Wärmeabführung der einzelnen Chips
- Einfache und günstige Reparatur auf Pixelebene
Nachteile
- Sehr niedriger Schutz gegen mechanische Einwirkung (Stoß, Kratzen)
- Freiliegende LEDs sind anfällig für Feuchtigkeit und Staub
- Schädlicher für die Augen bei sehr geringem Betrachtungsabstand
- Kontrastmasken zwischen den LEDs können mit der Zeit wellig werden und ausbleichen
GOB | Glue On Board
Die Erweiterung der SMD-Technik: Nach der Bestückung wird das gesamte LED-Modul mit einem speziellen, transparenten Epoxidharz (Glue) übergossen.
Vorteile
- Sehr hoher Schutz gegen Feuchtigkeit, Spritzwasser und Staub
- Schützt die Dioden vor frontalen Berührungen und Stößen
- Kann in widrigen Umgebungen eingesetzt werden
Nachteile
- Zusätzliche Vergussmasse erhöht das Modulgewicht signifikant
- Die Schutzschicht blockiert die Wärmeabgabe nach vorne (innere Aufwärmung)
- Vergussschicht neigt zu Gelbwerden (Yellowing) und mikroskopischen Rissen nach längerer UV/Hitze-Exposition
- Reparatur ist sehr aufwändig (Harz muss erst entfernt werden)
HOB | Hybrid on Board
Die moderne Weiterentwicklung der GOB-Technologie. HOB nutzt einen fortschrittlichen Nanofilm-Beschichtungsprozess, der die Schutzvorteile von GOB beibehält, aber wesentliche Schwachstellen beseitigt.
Verfügbare Pixelabstände: P1.2 / 1.5 / 1.8 / 1.9 / 2.5 / 2.6 / 3.9
Vorteile
- Hoher Schutz gegen Feuchtigkeit, Staub und mechanischen Druck (bis Ø 4,5 kg)
- Deutlich besseres Kontrastverhältnis (Tiefschwarz) als herkömmliches GOB
- Matte Oberfläche reduziert Blendung und Ermüdung der Augen
- Im Gegensatz zu GOB tatsächlich und sauber reparierbar
- Kein "Yellowing" (Vergilben der Schutzschicht) durch UV oder Hitze
Nachteile
- Neuere Technologie, die sich aktuell in der Markteinführung befindet (Stand 2026)
- Etwas höhere Herstellungskosten als Standard-GOB
COB | Chip On Board
Die Premium-Lösung für extrem hochauflösende Displays. Der nackte LED-Halbleiter-Chip wird ohne eigenes Gehäuse direkt auf die Leiterplatte gebondet und anschließend komplett plan vergossen.
Vorteile
- Ermöglicht ultra-kompaktes Design und extrem feine Pixelabstände (unter P1.0)
- Sehr gleichmäßige, flächige LED-Anordnung (homogeneres Bild)
- Direkte Verbindung zum PCB bietet exzellente Wärmeableitung und hohe Energieeffizienz
- Dramatisch niedrigere Produktions-Fehlerrate (ppm / pixel per million)
- Höchster physischer Schutz gegen Feuchtigkeit, Staub, Stöße und Reinigungsmittel
Nachteile
- Sehr aufwändig und teuer zu reparieren (oft muss das ganze Modul ins Werk zurück)
- Deutlich höhere Produktionskosten
- Bei Modul-Austausch sind Farb- und Helligkeitsabweichungen (Batches) schwerer zu kalibrieren
Welcher Typ für welches Projekt?
SMD
Der Standard für die allermeisten Projekte. Ausgereift, kosteneffizient und leicht reparierbar. Perfekt für normale Indoor-Anforderungen ohne extreme Umwelt- oder mechanische Einflüsse.
GOB
Der robuste Kompromiss. Bietet durch die Vergussmasse hohen Schutz gegen Feuchtigkeit und Stöße. Ideal für anspruchsvollere Umgebungen (z.B. Bodendisplays oder Touch-Wände).
HOB
Die moderne GOB-Alternative. Gleicher mechanischer Schutz, aber mit deutlich besserem Kontrast, matterer Oberfläche (Blendfreiheit) und Reparierbarkeit im Schadensfall.
COB
Die Premium-Lösung für High-End. Höchste Pixeldichte, exzellente Wärmeableitung und extrem widerstandsfähig. Die einzige Wahl für MicroLED-Displays mit minimalem Betrachtungsabstand.
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